📘 Part 1 · EMI 设计指南(10 章)

TI 经典应用笔记 SZZA009《PCB Design Guidelines For Reduced EMI》:从地平面到走线、屏蔽,系统讲解如何在 PCB 层面降低电磁干扰。

章节主题重点
emi-01摘要与导览TI SZZA009 讲了什么、学习顺序
emi-02背景知识RF 源头、环路、差模/共模
emi-03地与电源MCU 地岛、3:1 长宽比、地平面雷区
emi-04配电方式单点/星形/多点、网格化、磁珠 π 滤波
emi-05分区布局Floor planning、晶振净空
emi-06信号走线串扰、端接、CMOS 输入阻抗
emi-07线缆与连接器每 9 信号配 1 地、ESD 抗扰
emi-08其它布局前面板双地、自动布线雷区
emi-09屏蔽缝隙天线、散热槽=天线
emi-10总结三层金字塔 + 速查清单

📙 Part 2 · SI/PI 精讲(13 章)

Eric Bogatin《Signal and Power Integrity – Simplified》第 3 版精讲:从传输线、反射、串扰到差分对、S 参数、PDN,覆盖高速数字设计核心。

章节主题重点
spi-01SI/PI 入门六类信号完整性问题
spi-02时域与频域BW = 0.35/Tr、频谱思维
spi-03阻抗与模型R/L/C 等效电路
spi-04电阻物理方块电阻
spi-05电容物理平面电容、有效介电常数
spi-06电感物理回路电感、趋肤效应
spi-07传输线特征阻抗、返回路径
spi-08反射反射系数、端接、TDR
spi-09有损线损耗、眼图
spi-10串扰NEXT/FEXT、3W 规则
spi-11差分对奇偶模、共模 EMI
spi-12S 参数S11/S21、混合模式
spi-13PDN目标阻抗、去耦电容

建议

想快速上手高速数字电路,可优先看 Part 2 的 01、02、07、08 章;想做 PCB 抗干扰实战,可看 Part 1 全部。

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